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GOB產(chǎn)品系列
GOB產(chǎn)品系列
GOB產(chǎn)品系列

GOB技術是芯片級封裝，LED晶體顆粒直接接觸PCB板，這增加了LED晶體的可用散熱傳導面積，提升了散熱能力。同時，這種芯片級的封裝方法，是“完全覆蓋式”的，即給LED晶體穿上了一層的保護鎧甲，有益于防潮、防磕碰。GOB小間距技術的特點是芯片級封裝、光學樹脂全覆蓋。這種結構與傳統(tǒng)表貼燈珠比較，在畫質(zhì)上具有極大的差異。

概述

GOB技術是芯片級封裝，LED晶體顆粒直接接觸PCB板，這增加了LED晶體的可用散熱傳導面積，提升了散熱能力。同時，這種芯片級的封裝方法，是“完全覆蓋式”的，即給LED晶體穿上了一層的保護鎧甲，有益于防潮、防磕碰。GOB小間距技術的特點是芯片級封裝、光學樹脂全覆蓋。這種結構與傳統(tǒng)表貼燈珠比較，在畫質(zhì)上具有極大的差異。

產(chǎn)品參數(shù)
  • 型 號 ：
    顯示區(qū)域：
    背光源 ：
    亮 度 ：
    CPU ：
  • 分辨率 ：
    對比度 ：
    響應速度 ：
    色 彩 ：
    點 距 ：
  • 功 率 ：
    內(nèi)置內(nèi)存系統(tǒng)：
    輸入電壓：
    產(chǎn)品尺寸：
產(chǎn)品詳情

GOB-1178-1_01.jpg


客戶案例