具有超高可靠性倒裝芯片COB封裝的晶體低溫焊接工藝提供更好的共陰節(jié)能散熱平臺COB封裝可以設(shè)計出更為獨特的“顯示光學(xué)”特性COB實現(xiàn)“點”光源到“面”光源的轉(zhuǎn)換
一層大堂頂部LED橢球形屏,P1.8 球形尺寸:6m*4m*1.5m一樓大廳LED屏幕COB1.2(600*337.5):7.8m*2.7m二樓影音室LED屏幕COB1.2(600*337.5):14...
P1.2(640*480) 27.64平米
地 址:深圳市龍崗區(qū)平湖街道輔城坳社區(qū)工業(yè)大道126號A、B棟
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